Copper(II)-THPTA catalytic buffer

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催化緩(huan)沖(chong)液(ye)適用於通(tong)過 Cu(I) 催化的疊(die)氮(dan)化(hua)物(wu)-炔環加成(cheng) ( CuAAC)將(jiang)疊(die)氮(dan)化物(wu)或(huo)炔烴(ting)修飾(shi)的蛋(dan)白(bai)質與(yu)帶有炔烴(ting)或(huo)疊氮(dan)化(hua)物(wu)的染(ran)料偶聯(lian)）。 THPTA 配(pei)體由於催化活(huo)性 Cu (I) 的穩(wen)定而(er)加(jia)速了(le)反應(ying)速率(lv)。此外，水溶(rong)性 THPTA 的存(cun)在使(shi)得(de)蛋(dan)白(bai)質標(biao)記(ji)可(ke)以(yi)在水溶(rong)液(ye)中進行(xing)，並通(tong)過螯合(he)遊離銅(tong)，最(zui)大限(xian)度地減少 ROS（活(huo)性氧）的(de)產(chan)生和(he)蛋白(bai)質的(de)不良(liang)損(sun)傷(shang)。氨(an)基胍可(ke)防(fang)止(zhi)反應(ying)性醛（脫(tuo)氫抗壞血酸(suan)水(shui)解(jie)產(chan)物(wu)）與jing氨(an)酸(suan)、N 末端半(ban)guang氨(an)酸(suan)和(he)賴氨(an)酸(suan)側鏈(lian)的(de)連接。即用型 1.5x 緩(huan)沖(chong)液(ye)提供(gong)執行(xing) CuAAC 反應(ying)所(suo)需(xu)的(de)所(suo)有(you)試(shi)劑(ji)，但用於將(jiang) Cu (II) 還原(yuan)為催化活(huo)性 Cu (I) 的試(shi)劑(ji)除(chu)外。作為還原(yuan)劑(ji)，我(wo)們(men)推(tui)薦抗壞血酸(suan)。

緩(huan)沖(chong)液(ye)成(cheng)分： Cu (II)、醋(cu)酸(suan)三乙(yi)銨緩(huan)沖(chong)液(ye) pH 6.8、THPTA 配(pei)體、氨(an)基胍

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