化學試(shi)劑PLL-g-PEG

化(hua)學(xue)試(shi)劑PLL-g-PEG

Nanosoft Polymers（NSP）聚合物1通過(guo)提供用(yong)於(yu)治(zhi)療(liao)，設備和(he)診(zhen)斷的(de)即(ji)用(yong)型功(gong)能化(hua)聚合物和(he)共(gong)聚物，專(zhuan)門(men)致(zhi)力(li)於彌合聚合物和(he)藥物輸送(song)之(zhi)間(jian)的(de)差(cha)距(ju)。NSP生產(chan)和(he)銷(xiao)售(shou)*的(de)功(gong)能性聚合物，共聚物和(he)聚(ju)合物共軛物系(xi)列(lie)。NSP的(de)聚(ju)合物目(mu)錄包(bao)括(kuo)功(gong)能性PLGA-PEG，PLA-PEG，PCL-PEG，脂質PEG，聚（L-賴氨酸）-PEG，聚（L-谷氨酸）-PEG和(he)聚(ju)乙(yi)二(er)醇化試(shi)劑，可(ke)在(zai)涉(she)及(ji)以(yi)下研究(jiu)中使(shi)用(yong)藥物/基因(yin)傳(chuan)遞，封裝，細(xi)胞(bao)粘附和(he)表(biao)面修飾。

NSP還(hai)專(zhuan)門(men)從事(shi)聚合物合成(cheng)和(he)功(gong)能化(hua)，納米(mi)顆(ke)粒(li)制(zhi)造(zao)，表(biao)面修飾以(yi)及(ji)具有(you)廣泛(fan)分子(zi)量(liang)範圍的(de)反(fan)應(ying)性低聚物和(he)聚(ju)合物的(de)定(ding)制(zhi)合成(cheng)。

聚-L-賴氨酸接枝 PEG 或 PEG-接枝-PLL (PLL-g-PEG, PEG-g-PLL) 是具有(you)聚 (L-賴氨酸) 主鏈和(he)聚(ju) (乙(yi)二(er)醇) 側的(de)無(wu)規(gui)接枝共聚物-鏈條。對(dui)於表(biao)面改性，PLL 主鏈與基底發(fa)生靜(jing)電相互(hu)作(zuo)用(yong)，而(er)側鏈從表(biao)面延伸(shen)形成(cheng)密集(ji)的(de)聚(ju)合物刷。PLL-g-PEG可(ke)用(yong)於(yu)制(zhi)備(bei)用(yong)於(yu)基因(yin)/藥物遞送(song)的(de)納(na)米(mi)顆(ke)粒(li)。

PLL 中(zhong)的(de)重(zhong)復(fu)單元 (X) PLL 的(de)分(fen)子(zi)量(liang)

X=20 2,500 Da
X=50 6,500 Da
X=100 13 KDa
X=150 20 KDa
X=200 26 KDa

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